MR 200精密微金刚石划片机

简介:德国OEG公司生产的精密微金刚石划片机MR 200适用于手动切割硅晶圆片等工作。MR 200是半导体制造中REM 准备工艺中不可或缺的辅助工具。


MR 200 适用于对硅晶圆片进行精准的切割和划片。MR 200不仅适用半导体制造中REM 准备工艺,它同样胜任科研院所实验室对单核芯片(引脚数较少)的切割,划片工作。



      精密微金刚石划片机 MR 200



MR 200精密的机械构造使操作人员对整硅晶圆片实行精确的划片和切割。划片机自带的高质量变焦显微镜使切割面放大8倍至40倍,方便操作人员观察,让划片和切割操作变得更加得心应手。

仪器可通过OEG公司提供的附加模块进行拓展,改善了仪器的光学和机械结构,使测量变得更高效,操作变得更为方便。

这些附加模块包含了相机系统,图像处理系统,数字化测量系统来辅助定位和移动(移动平台)。


                

数字化显示测量移动平台所处位置,测量移                    数字化显示测量移动平台所处位置,测量移

         动平台最大移动范围为100 mm                                               动平台最大移动范围为200 mm      


MR 200 提供多种精确定位装置

通过高质的变焦显微镜,操作人员即可对测量样品进行整体表面观察,也可对表面细节进行区域性观察。同样,操作人员可以通过对X轴/Y轴的位置调节,精准定位观测样品。

操作人员可以调节金刚石刀头的位置。测量时,变焦显微镜目镜中显示的十字位。

操作人员可自由调节金刚石刀头的切割角度


仪器的显微镜可连接视频系统,进行图像采集及传输。测量时,操作人员只需通过计算机显示屏就可观察到目镜中的画面,可及时观察了解硅晶圆片的位置等信息,方便对样品进行划片和切割操作。

                                         

显微镜(8倍放大)观察硅晶圆片显微镜        (40倍放大)观察硅晶圆片


技术参数